如何提高線路板加工的一次良品率

電子產品一直在進行精致化，功能強大的演變，線路板的布線也是越來越密，PCB一次良率的提升是個永遠的議題。本文分別從鉆孔、電鍍、影像轉移和蝕刻三大工序進行展開，交流2mil/2mil線的生產管控及建議。

1.鉆孔

設計上通孔孔徑8mil以下，孔間距密，再加上每塊板50-120萬左右盲孔，通孔的孔偏和堵孔，鐳射孔的孔型都會影響到PCB的良率。鉆孔機臺需要按規(guī)定保養(yǎng)，使用合適的鋁片和鉆咀，在新材料生產時工程師要確認作業(yè)參數的合理性：疊板數、刀具參數等。鉆孔機的吸塵量需達標，鉆針有排屑空間也很關鍵。鐳射的孔型與孔徑、介厚、材料、鐳射能量等影響非常大，需要設定理想的作業(yè)條件。

2.電鍍

電鍍銅承載著電流的導通和信號傳輸各項功能，電鍍工序必須要保證銅的可靠度，表銅的均鍍能力和細膩的外觀。2mil/2mil的線路，通孔孔徑一般是6-8mil,盲孔孔徑4mil,這就要求孔銅厚度達到規(guī)格且表銅薄，水平沉銅搭配VCP線電鍍（或選擇脈沖電鍍）是客人的不錯選擇。

使用水平沉銅工藝，智能制造及封閉式自動化管理，生產周期和品質都可以足夠保證。 VCP線可做到電鍍表銅極差R在5um,蝕刻工序不因電鍍不均再發(fā)愁，12：1內厚徑比板，TP值 85%以上使銅球的損耗更合理。對于不同產品需求，可設定通盲孔并鍍，降低生產成本。 在電鍍生產中，無顆粒的外觀要求也對2mil/2mil線良率影響很大。

3.影像轉移和蝕刻

由于2mil/2mil線路細密，在影像轉移過程需要有精良的對位精度和優(yōu)良的解析能力，干膜附著力，蝕刻需有均勻蝕刻等要求。行業(yè)內均推薦LDI爆光，使用1mil的干膜，有些板廠客戶已引進真空蝕刻機加二流體進行蝕刻。