線路板電鍍技術(shù)概述

一、線路板電鍍技術(shù)概要

今天的鍍工藝已成為非常重要的現(xiàn)代加工技術(shù),它已不僅僅是保護(hù)和裝飾金屬表面處理方法,盡管保護(hù)和裝飾電鍍?nèi)匀徽加泻艽蟊壤碾婂?。電鍍功能用途廣泛。特別是在電子工業(yè)、通信、軍事、航空航天等領(lǐng)域中運(yùn)用了大量的功能電鍍技術(shù)。不僅可以包裹一個(gè)美麗的電鍍金屬涂層的也可以是各種各樣的二元合金鍍層,三重甚至第四紀(jì)合金;也可以創(chuàng)建復(fù)合涂料、納米金屬鍍層材料;在,而且在非-金屬鍍層材料。這些技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的技術(shù)和電鍍添加劑、電鍍技術(shù)、新材料技術(shù)在電鍍液配方中的應(yīng)用分不開的。

其次,介紹了常見的鍍工藝

1 non-cyanide堿性銅光

銅合金在電鍍零件鍍前一步,鍍層厚度增厚,10μm或更多,明亮的光,例如酸銅鍍層,黑色的影響到黑暗中,處理10000公升坦克跑了兩年。

2 non-cyanide亮銀

正常的thiosulfate-based絡(luò)合劑、先進(jìn)的類型的有機(jī)物和sulfur-based絡(luò)合劑。明亮的鍍層厚度在40μm寬涂層表面電阻率~ 41μΩ·厘米,硬度~ 250℃、熱震HV101.4合格,非常接近性能的銀氰化物。

氰化物自催化的化學(xué)物質(zhì)。3金

主要用于Na3[金(鹽)2],金SO3層厚度1.5μm,一直被用于高密度軟性線路板和電子陶瓷鍍。

4種無醛自交的化學(xué)鍍銅鍍催化

對于鍍通孔電路板、絕緣表面的金屬。去除甲醛、hypophosphite取代有毒無毒,無商業(yè)低成本產(chǎn)品國內(nèi)外市場。實(shí)驗(yàn)室研究已經(jīng)基本完成,表面的沉積速率3 ~ 4μm /小時(shí),平均壽命為10周期(MTO)以上,涂層致密,明亮。但得到進(jìn)一步的提高,試驗(yàn)。

5純鈀鍍層

鎳將導(dǎo)致皮炎,歐盟一直拒絕進(jìn)口珠寶含鎳、鈀是理想的一代的鎳金屬。該項(xiàng)目于1997年竣工,包括兩種工藝,鈀鍍層,對一個(gè)薄厚度為0.1 ~ 0.2μm,tin-copper-nickel合金被用來作為防腐劑在裝飾涂料和anti-silver顏色;二是厚層厚度的鈀鍍層,3μm裂紋(當(dāng)前國際標(biāo)準(zhǔn)),因?yàn)殁Z是昂貴的,尚未進(jìn)入國內(nèi)市場。

6。三價(jià)鉻鈍化鍍鋅藍(lán)色和白色的花和顏色代理商

三價(jià)鉻鹽取代六價(jià)鉻的致癌物質(zhì)。藍(lán)色的顏色,如鉻鈍化層,通過中性鹽霧測試26小時(shí)或更長時(shí)間,有十年的市場考驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)室研究已建成了鈍化的顏色,明亮的色彩,經(jīng)礦場試驗(yàn)。

7金、鍍

主要鹽是金(CN)K[2],是一個(gè)micro-cyanide過程。99.99%純金、鍍銀、金(30)的結(jié)合強(qiáng)度μm > 5克,球(25μm)抗剪強(qiáng)度> 1.2公斤。Knoop硬度H < 90,一直被用于高密度靈活的電路板金。

8白色鋼鍍

與Pd(60)鎳(40)和Pd(80)鎳(20)兩種類型的電子產(chǎn)品應(yīng)用于涂料和anti-silver原始金色顏色層。

九其他技術(shù)

貴金屬黃金、白銀、鈀回收技術(shù),鉆石鑲嵌鍍技術(shù),精細(xì)拋光不銹鋼電化學(xué)、化學(xué)技術(shù);紡織品銅、鎳技術(shù);硬黃金(Au-Co,Au-Ni)鍍層;palladium-cobalt合金電鍍槍黑色Sn-Ni鍍層;;化學(xué)鍍銀、金、浸浸蘸;錫。

原文

一、電印刷線路板（PCB）鍍技術(shù)概述
   電鍍技術(shù)發(fā)展到今天，已經(jīng)成為非常重要的現(xiàn)代加工技術(shù)，它早已經(jīng)不僅僅是金屬表面防護(hù)和裝飾加工手段，盡管防護(hù)和裝飾電鍍?nèi)匀徽茧婂兗庸さ暮艽蟊戎亍ｋ婂兊墓δ苄杂猛緞t越來越廣泛。尤其是在電子工業(yè)、通信和軍工、航天等領(lǐng)域大量在采用功能性電鍍技術(shù)。電鍍不僅僅可以鍍出漂亮的金屬鍍層，還可以鍍出各種二元合金、三元合金乃至于四元合金；還可以制作復(fù)合鍍層、納米材料；可以在金屬材料上電鍍，也可以在非金屬材料上電鍍。這些技術(shù)的工業(yè)化是和電鍍添加劑技術(shù)、電鍍新材料技術(shù)在電鍍液配方技術(shù)中的應(yīng)用分不開的。

二、常見電鍍技術(shù)介紹
1.無氰堿性亮銅
   在銅合金上一步完成預(yù)鍍與加厚，鍍層厚度可達(dá)10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍層，若進(jìn)行發(fā)黑處理可達(dá)漆黑效果，已在1萬升槽正常運(yùn)行兩年。
2.無氰光亮鍍銀
   普通型以硫代硫酸鹽為主絡(luò)合劑，高級型以不含硫的有機(jī)物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達(dá)40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱沖擊250℃合格，非常接近氰化鍍銀的性能。
3.無氰自催化化學(xué)鍍金
   主鹽采用Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達(dá)1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。
4.非甲醛自催化化學(xué)鍍銅
   用于線路板的通孔鍍和非導(dǎo)體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價(jià)無毒次磷酸鹽，目前國內(nèi)外尚無商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實(shí)驗(yàn)室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達(dá)10循環(huán)（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進(jìn)一步完善和進(jìn)行中試考驗(yàn)。
5.純鈀電鍍
   Ni會引發(fā)皮炎，歐盟早已拒絕含Ni飾品進(jìn)口，鈀是理想的代Ni金屬。本項(xiàng)目完成于1997年，包括二種工藝，一是薄鈀電鍍，厚度0.1~0.2μm，已用在白銅錫上作為防腐裝飾性鍍層和防銀變色層；二是厚鈀電鍍，厚度達(dá)3μm無裂紋（目前的國際水平），因鈀昂貴，目前尚未進(jìn)入國內(nèi)市場。
6.三價(jià)鉻鋅鍍層藍(lán)白和彩色鈍化劑
   以三價(jià)鉻鹽代替致癌的六價(jià)鉻鹽。藍(lán)白鈍化色澤如鍍鉻層，通過中性鹽霧實(shí)驗(yàn)26小時(shí)以上，已經(jīng)歷了十年的市場考驗(yàn)。彩色鈍化已完成實(shí)驗(yàn)室研究，色澤鮮艷，但須中試考驗(yàn)。
7.純金電鍍
   主鹽為K[Au(CN)2]，屬微氰工藝。鍍層金純度99.99%，金絲（30μm）鍵合強(qiáng)度>5g，焊球（25μm）抗剪切強(qiáng)度>1.2Kg。努普硬度H<90，已用于高密度柔性線路板鍍金。
8.白鋼電鍍
   有Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）兩種，已在電子產(chǎn)品中用作代金鍍層和防銀變色層。
9.其它技術(shù)
   貴金屬金、銀、鈀回收技術(shù)；金剛石鑲嵌鍍技術(shù)；不銹鋼電化學(xué)和化學(xué)精拋光技術(shù)；紡織品鍍銅、鍍鎳技術(shù)；硬金（Au-Co,Au-Ni）電鍍；鈀鈷合金電鍍；槍黑色Sn—Ni 電鍍；化學(xué)鍍金；純金浸鍍；化學(xué)沉銀；化學(xué)沉錫。