Smart Phone用線路板發(fā)展趨勢

一、 2009年全球Smart Phone市場滲透率將突破15%

由于手機功能不斷增加，所以Smart Phone的界定也越加模糊，本文所指的Smart Phone的定義為以語音通訊為主的行動終端裝置，并采用開放式作業(yè)系統(tǒng)，兼具有通訊以及運算的功能。在二代 i-Phone上市后，帶起了另一波Smart Phone操作界面改良、功能提升以及價格降低..等要求，此外，并結(jié)合無線通訊帶給使用者除了溝通以外更多的體驗，此舉也讓Smart Phone跨越商務(wù)人士進入一般消費大眾市場中，擴大市場對于Smart Phone的需求。

2008年Smart Phone市場銷售量1.39億支，市場滲透率11.4%，2009年預(yù)估將達1.77億支，市場滲透率上升至15.1%（圖1）。顯示Smart Phone已經(jīng)突破侷限于商務(wù)消費者使用，已有一定比例的市場需求延伸至一般消費大眾。

圖1 全球手機銷售量與Smart Phone市場滲透率

二、 Smart Phone讓單支手機用PCB趨向多元

1、Smart Phone用PCB規(guī)格演變

Smart Phone為了提供給消費者更強大的功能及附加服務(wù)，無論在硬體與軟體上皆比一般手機之規(guī)格要求更加嚴格，同時在重量與體積的要求上仍維持以輕薄為訴求，因此也帶動上游零組件往更高的技術(shù)層次走，才能配合Smart Phone規(guī)格所需。Smart Phone訴求功能強大同時仍可保持一定的輕薄，因此在PCB的采用上，也開始有別于過去僅以硬板為主的市場形態(tài)，雖然以單支手機應(yīng)用面積來看，硬板仍居冠，但軟板與軟硬板的應(yīng)用在手機輕薄風(fēng)潮下有增加的趨勢。

現(xiàn)階段Smart Phone用硬板以2階HDI為主流，其中2+4+2的設(shè)計很多，少部份會用到2+6+2。未來隨著產(chǎn)品功能增加、外觀薄型化線寬及線距會要求會更細，相對應(yīng)的孔徑要求也要更小，目前在3階HDI的部份也有少量的采用，預(yù)期將隨Smart Phone功能升級，及價格調(diào)整至市場可接受程度后，將會成為市場主流，而具有特殊功能性的高階Smart Phone如超高畫數(shù)手機，更有機會用到全層HDI。

2、Smart Phone軟板、軟硬板應(yīng)用加

過去軟板或軟硬板在手機上的運用，以手機轉(zhuǎn)折處(Hinge Part)應(yīng)用很多，且多出現(xiàn)在摺疊式、滑蓋式或立體旋轉(zhuǎn)式手機上，而在照像手機問世后軟硬板增加了在Camera Module部分的應(yīng)用。但自從i-Phone上市后，幾乎整機包括觸控螢?zāi)弧存I、側(cè)鍵、照像模組(Camera Module)、天線及電池等大量運用到軟板或軟硬板設(shè)計。其原因在于Smart Phone功能增加并導(dǎo)入觸控螢?zāi)辉O(shè)計，對于硬體操作、傳輸速度更加要求，且體積必須維持輕薄，故為了節(jié)省空間且兼顧性能，因而增加軟板或軟硬板設(shè)計。

以iPhone 3G S為例，雖然為直立式手機，但手機內(nèi)部所采用軟板及軟硬板數(shù)量為每支逾10片。除了主體結(jié)構(gòu)運用到大量軟板設(shè)計外，在LCD 與Touch-Screen部分也用到軟板與軟硬板，其中LCD 與Touch-Screen部分是利用軟硬板與主板相連結(jié)。此外，在揚聲器、主按鍵及觸控螢?zāi)?，連同環(huán)境光源與距離感測器彼此皆用軟硬板相互連接；且天線、揚聲器與聽筒同樣利用軟板相互連接形成一個模組。

除了iPhone外，其他品牌的SmartPhone也遵循相同模式大量采用軟板及軟硬板設(shè)計，以觸控型智慧型手機而言約會使用至少6片以上的軟板。為了能在眾多Smart Phone中展現(xiàn)獨特性、且因應(yīng)新功能使用方便性，因此在外觀設(shè)計設(shè)必須較講究以吸引消費者目光，如NOKIA N系列側(cè)面式滑蓋設(shè)計、Sharp AQUOS數(shù)位電視手機螢?zāi)环D(zhuǎn)為橫式…等。軟板與軟硬板設(shè)計的導(dǎo)入有助于提升設(shè)計彈性，此類型手機主打高價位、高階功能性手機市場，因此也較有空間可負荷、且愿意導(dǎo)入價位較高的軟板與軟硬板。

Smart Phone用軟板部位較為復(fù)雜且多樣化，因此所使用之軟板規(guī)格并無一致性，且依不同機型需求也會有所改變，通常會以手機廠或OEM廠設(shè)計來決定所用之規(guī)格。一般而言，Smart Phone用軟板會以雙面板為主，在主板部分及相機畫數(shù)較高的CMOS用板部份會用到多層軟板。

在鉆孔型式方面，現(xiàn)階段仍以機械鉆孔為主，但少部份有盲埋孔及細線路設(shè)計仍會用到雷射鉆孔。而Smart
Phone用軟板板材，目前有7成以上均采用無膠系2-Layer FCCL，目前新的Smart Phone用軟板所開出之規(guī)格幾乎全部采用2FCCL，因此預(yù)期將來Smart Phone用軟板有機會全部采用2FCCL。

三、 結(jié)論

Smart Phone用HDI由于技術(shù)層面要求較高、設(shè)計較復(fù)雜，有能力大量穩(wěn)定生產(chǎn)的集中于臺商與日商，且由于Smart Phone用HDI價格壓力較少，所以一直以來都存在著日商跟臺灣手機板廠競爭。

然而二代iPhone美金199元的價格對市場投下震撼彈，顯示Smart Phone要擴大至一般消費大眾市場，則在價格上亦必需做出讓步，因此Smart Phone未來必會受到價格競爭所苦，在價格考量下，同時兼具技術(shù)能力與價格優(yōu)勢的臺商，所接到的Smart Phone用PCB的訂單比重會更增加。目前臺系手機板廠已陸續(xù)接到Nokia、 Apple、HTC Blackberry…等Smart Phone用PCB的訂單，Smart Phone占臺系廠商總營收比例有明顯上升之趨勢，2008至2009年平均約增加5-10%左右。

然而Smart Phone和一般手機市場，相較屬于少量多樣市場型態(tài)，所以未來生產(chǎn)Smart Phone用PCB廠商如何兼具成本效益規(guī)劃生產(chǎn)排程，將是一個重要的考驗。