公司選購(gòu)正規(guī)廠(chǎng)家的線(xiàn)路板基材，可加工剛性、撓性覆銅板；單面、雙面基板；材質(zhì)：CEM-1，CEM-3，CEM-4，F(xiàn)R-1，F(xiàn)R-4，鋁基板，陶瓷…

PCB電路板常見(jiàn)的鉆孔有通孔、盲孔、埋孔。鉆孔是PCB制版的一個(gè)重要過(guò)程，一般通過(guò)數(shù)控鉆機(jī)進(jìn)行鉆孔加工，根據(jù)客戶(hù)提供的圖紙進(jìn)行C…

經(jīng)由數(shù)控銑邊機(jī)加工的線(xiàn)路板，相較沖壓成型的線(xiàn)路板邊緣光滑整齊，并可進(jìn)行各種形狀，如圓形，弧形，三角形等不規(guī)則形狀的加工。還…

沉銅是線(xiàn)路板生產(chǎn)中的核心工序：因?yàn)殡娐肥峭ㄟ^(guò)電流產(chǎn)生特定功能，而銅正是導(dǎo)電的不二載體，電路板任何一處沉銅失敗，輕則此處功能…

PCB上用鍍鎳來(lái)作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對(duì)某些單面印制板，也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插…

沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較…

印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕…

鉆孔后是因?yàn)榭孜挥信?，平整孔位，為后期絲印工序作準(zhǔn)備。后道工序的磨板，也有平整板面作用。用物理的方法把銅箔表面的氧化層去…

采用印刷抗蝕刻阻劑的工藝做出電路的線(xiàn)路及圖面，因此被稱(chēng)為印刷電路板或印刷線(xiàn)路板。由于電子產(chǎn)品不斷微小化跟精細(xì)化，目前大多數(shù)…

抗氧化處理是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境…

測(cè)試原理1、由四個(gè)接觸端子構(gòu)成兩個(gè)獨(dú)立測(cè)試回路的測(cè)試方法；2、將兩線(xiàn)制的電流回路和電壓測(cè)量回路分開(kāi)進(jìn)行測(cè)量：對(duì)于每個(gè)測(cè)試點(diǎn)都…

為了保證客戶(hù)產(chǎn)品的保存周期，我廠(chǎng)采用成品真空包裝的方法，更大限度的保證線(xiàn)路板在運(yùn)輸及儲(chǔ)存過(guò)程中不受影響。